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品名：[韓國MARISA]頂級316不鏽鋼食物罐
產地：中國製造/台灣監製
顏色：葡萄紫/香檳金
材質：316不鏽鋼
規格：680ML?
尺寸：17cm x11cm ?
?
商品注意事項：?
1.新品第一次使用前，先以軟質的海綿或抹布清洗乾淨後，再置放於通風處晾乾。?
2.盛裝水時不宜過滿，以免溢出。?
3.裝水後，請確實旋上杯蓋，以防滲漏。?
4.裝入飲品時，請儘速飲用完畢，以免長時間放置導致內容物變質。?
5.避免任何形式的直接加熱或高溫消毒，以免造成商品損壞。?
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
民進黨政府上台後，力推一例一休新制，勞基法修增後，勞工的特休計算也出現了歧異，目前企業多數採與公司行事曆一致的「曆年制」，在年終結算；新制實施後，規定特休假的排定原本從雙方協議變成勞工排定，勞動部建議企業改採「周年制」，在到職日結算，避免引起勞資糾紛。
勞動部今年1月時說明，過去特休假是由勞資雙方可以排定，採用曆年制就沒有太大問題；但現行規定是只能由勞工來排定，因此勞工的年度終結日還沒有到時，雇主也無法採曆年制來結清。
舉例來說，如果勞工在105年7月5日到職，到106年1月5日仍在職，因工作年資滿6個月，可依新修正的勞基法取得3天的特別休假。請休期間為106年1月5日至106年7月4日之間。
倘勞工繼續工作未中斷，並於106年7月5日仍在職，因年資已滿1年，自106年7月5日至107年7月4日，可另排定特別休假7天。也就是說，勞工的特休以到職日為主，而非採曆年制。
但如果公司採用「曆年制」，則會用「比例」來做計算，舉例來說，如果勞工在103年5月8號到職，採曆年制就會先按照比例結算當年度(103)年該勞工的特休，之後再結算104年度的特休假，結果就會與周年制大不相同。
勞動部先前解釋，「曆年制」本身並沒有違法，但新制上路後，若不是採用「周年制」計算特休的方式，容易引起勞資糾紛。
工商時報【曾萃芝整理】
由於NB及PC、Tablet等產品在2016年銷售下滑，Memory報價出現下跌，全球半導體產值出現下滑，但2017年開始恢復成長動能，此產業趨勢須留意。
據Gartner預估，2016年全球半導體產值衰退至3,折價卷247億美元，年減3％，展望2017年，雖然消費性電子產品銷售成長動能有限，但是新應用領域仍持續成長，如IoT、車用電子、醫療用、電競、AR/VR，再加上基期較低因素，產值將恢復成長，再加DRAM及Flash製程也演進至20nm及16nm，導致整體供給成長有限，且行動裝置對運算能力及儲存空間要求持續提升，記憶體報價出現反彈，同步推升產值恢復成長，全球半導體產值將成長至3,400億美元，年增4.7％。
晶圓代工因高階行動裝置，對於晶片效能及功耗要求日益提升，帶動AP片製程持續演進，例如MTK、Apple將於2017上半年用台積電10nm FinFET量產X30、A11晶片，且電競產業對於高階繪圖晶片需求也持續增加，帶動先進製程需求維持強勁成長。
Gartner預估，全球16nm FinFET以下先進製程產值將由2015年的22.69億美元，成長至2020年的208.9億美元，先進製程也帶動未來數年全球晶圓代工產業營運穩定向上。
因台積電後閘極技術在電晶體穩定性、量產效益、效能、功耗皆優於前閘極技術，再加InFo封裝對於效能與散熱效果將再分別提升20％及10％，2016年台積電在全球16及14nm FinFET市占率回升至70％，2017年Apple、MTK、Hisilicon、Nvidia等高階晶片製程仍以台積電10nm FinFET為主，預估台積電2017年在10nm FinFET仍將取得70％市占率，帶動營運成長動能優於全球晶代工產業。
2017年受惠全球晶圓出貨仍維持穩定增長，再加封測產能擴充有限，封測產業產能利用率恢復成長，產業秩序穩定有助價格競爭壓力減緩，據Gartner預估，2017年全球封測產業產值將成長至501億美元，年增5％，而OSAT成長動能又優於IDM，主因為IDM委外封測比重提升。
IC設計因2017年終端需求回穩與產品朝多元化發展，帶動Fabless廠商出貨回升。前緣產品轉進10nm製程，使產值往前推升。2016年IC Design產業產值衰退，2017年產值恢復成長。
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